貼合装置（サンテック） | 村井電気株式会社

貼合装置

多様な【貼る】のご用途に対応

1．エアバブル・パーティクルフリー、テンションフリー
・基板（製品）へのホコリ、エアバブルの混入を最大限に低減
・薄い粘着フィルム等をテンションなしで貼り付け、カールを発生させない

2．高精度貼り合わせ ±15μmが可能！
メカニカルアライメントはもちろん、カメラ等も利用して安定した貼り付けを実現

3．カスタマイズマシン
お客様の仕様をとことん追求する装置製作を基本としています。

マスキングテープ、スポンジテープ、クラフトテープ、両面テープ、OCA、絶縁テープ、導電テープ、ポリイミドテープ等、貼りたい長さで、貼りたい場所へ気泡の噛み込みなしにテープを貼りつける装置をご提案。テープの長さの設定をすることで、無駄を抑えてコストカットを実現。

一般的な紙・プラスチックのラベルのみならず、RFIDタグ・半導体のチップ・アルミ箔・有機ELディスプレイのデシカント等、”ラベル”の自動貼付装置をご提案。

データは規格値ではありません。また記載内容は、仕様変更などのため断りなく変更することがあります。