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アルミベース銅張積層板 スミライト®ALC
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積層板
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高熱伝導、低熱抵抗、高耐電圧、ハロゲンフリーを付与し、様々なご要望にお応えします。
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エポキシ樹脂両面プリント配線板用銅張積層板 スミライト®ELC
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積層板
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幅広い分野で使用されている両面エポキシ樹脂銅張積層板です。
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LαZ
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基板材料
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低膨張・寸法安定性に優れた高信頼性パッケージング基板材料です。半導体の微細配線化とパッケージの高密度化に対応し、最新鋭の各種電子機器を支えます。
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詳細
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紙フェノール積層板 スミライト®PL
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積層板
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スイッチ、ボリューム材、難燃材、標準材と幅広く取り揃えており、鉄道車両用材料燃焼試験において「難燃性」の認定を取得した品番もあります。
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詳細
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ガラスエポキシ積層板 スミライト®EL
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住友ベークライト
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積層板
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板厚精度を要求される薄物から、厚物まで対応が可能で、様々な用途で利用することができます。
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サンロイドエコシート®ポリカ
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住友ベークライト
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ポリカーボネートフィルム
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ノンハロゲン系難燃剤を使用した電気絶縁用ポリカーボネートフィルムです。
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ダイシングテープ スミライト®FSL
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半導体保護テープ
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シリコンウェハー、樹脂基板、その他被着体を確実に保持するUV硬化型ダイシングテープです。
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耐熱塩化ビニル樹脂シート スミライト®VSS(HTシリーズ)
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樹脂
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絶縁材料に必要な耐熱性、難燃性、加工性等を付与した耐熱塩化ビニル樹脂シートです。
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フェノール樹脂成形材料 スミコン®PM
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樹脂
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金属腐食性が極めて低く電気特性に優れている高信頼性ノンアンモニア材料で、優れた耐半田耐熱性もあります。
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フェノール樹脂銅張積層板 スミライト®PLC
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積層板
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低臭気ハロゲンフリー材料や鉛フリーフロー対応の高耐熱材料をラインナップしています。
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ポリカーボネート樹脂プレート ポリカエース
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樹脂
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すぐれた耐衝撃性、耐熱、耐寒性を持つポリカーボネート樹脂版です。国土交通省防火材料認定(DW認定 DW-9054)を受けており、燃えにくく、万一の火災にも有毒ガスを発生しない材料です。
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